職位描述

工作職責(zé):

本崗位在主管的領(lǐng)導(dǎo)下，在國家相關(guān)政策和公司規(guī)章制度的指導(dǎo)下，為保證公司生產(chǎn)開發(fā)的正常運(yùn)行，負(fù)責(zé)：

1．協(xié)助主管制訂研發(fā)計劃，做好硬件研發(fā)可行性論證及立項準(zhǔn)備。

2.和ME(Mechanical Engineer 即機(jī)械工程師),ID( industry design即外觀設(shè)計)確定外殼的設(shè)計、connector的位置和PCB的大小形狀,和ESW(Embedded Software Engineer即嵌入式軟件工程師)一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時確定power方案。

3.參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。

4.繪制電路圖。首先繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。整個線路設(shè)計完成后，請主管review，進(jìn)行double check。

5.在電路圖繪制完成后，制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項文件準(zhǔn)備。完成layout工作。硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范進(jìn)行修改。

6.PCB完成之后，第一步上電測試，看PCB是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。

7.正常開機(jī)之后，協(xié)助嵌入式軟件工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開發(fā)底層軟件。

8.在軟件加上之后，測試各個功能的信號，對照即規(guī)范檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。對于需要修改記錄下來再第二版進(jìn)行修改。

9.參與質(zhì)量分析，分析和解決生產(chǎn)及售后人員在生產(chǎn)維修過程中遇到問題，必要時出差到現(xiàn)場協(xié)助解決問題。

10.完成項目圖紙歸檔及相關(guān)文件歸檔。

11.完成主管臨時交辦的其他工作。

12.學(xué)習(xí)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

任職資格:

1. 具有較強(qiáng)的模數(shù)電功底，能完成模擬電路分析和改進(jìn)如電源、信號調(diào)理、功率驅(qū)動輸出電路、傳感器信號處理電路等。

2. 掌握stm32或其它任意一種32位單片機(jī)的軟硬件設(shè)計和調(diào)試工作。

3. 精通Schematic及PCB設(shè)計，至少熟練使用Orcad / Cadence / Pads/PROTEL 中的一種，能夠熟悉掌握4層PCB的layout。

4. 懂得EMC/EMI/ESD，能根據(jù)產(chǎn)品CE、FCC認(rèn)證要求進(jìn)行設(shè)計和整改。

5. 了解相關(guān)電子部件的選型、測試、對比等，了解產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證要求（EMC及其他安規(guī)認(rèn)證）；較強(qiáng)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ)、較強(qiáng)的動手能力。

6.本科以上學(xué)歷。

7.從事本行業(yè)或相關(guān)工作2年以上，具備模擬、數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗及多層板布線經(jīng)驗。