
芯片PR工程師

職位描述
職責描述:
負責ASIC芯片物理設計及驗證,在芯片PPA(性能、功耗、成本)達成、設計/工藝窗口匹配、交付時間上提供有競爭力的解決方案,同時承載新工藝下的ASIC設計、DFM、DFR方法學與開發(fā)流程的準備。
任職要求:
1、電路、半導體、材料等相關專業(yè),本科及以上學歷
2、熟練掌握深亞微米數(shù)字后端設計流程。
企業(yè)簡介
華為技術有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作,在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢,為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯(lián)接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
職位發(fā)布企業(yè)
華為科技
企業(yè)性質(zhì):民營企業(yè)
企業(yè)規(guī)模:1000-1999人
成立年份:1987
企業(yè)網(wǎng)址:https://www.huawei.com/
企業(yè)地址:深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓
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職位發(fā)布日期: 2019-04-04

