職位描述

技能要求：數(shù)字SOC， ASIC，低功耗，芯片設(shè)計(jì) (非相關(guān)領(lǐng)域、非重點(diǎn)大學(xué)本碩，請勿投簡歷）

kirin芯片負(fù)責(zé)移動終端芯片領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)準(zhǔn)備和布局，交付業(yè)界性能、成本、功耗最優(yōu)的SOC芯片解決方案，實(shí)現(xiàn)業(yè)界***智能終端平臺。加入Kirin芯片，你將：

1、承擔(dān)大型芯片項(xiàng)目DDR、總線、多媒體、高速接口、AI等領(lǐng)域的SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊/IP設(shè)計(jì)、系統(tǒng)/集成/模塊/IP驗(yàn)證，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證；

2、建立發(fā)展可重用的平臺環(huán)境，開發(fā)FPGA/RTL集成設(shè)計(jì)仿真原型平臺系統(tǒng)，支持芯片項(xiàng)目的SOC設(shè)計(jì)；

3、完成大型芯片的子系統(tǒng)需求、規(guī)格、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)等工作，完成大型芯片項(xiàng)目的綜合、形式驗(yàn)證、STA、CRG、低功耗設(shè)計(jì)等工作

業(yè)務(wù)技能要求：

1、具有研發(fā)類芯片或邏輯開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或在校期間有芯片相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

2、從事過ASIC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證、FPGA開發(fā)者優(yōu)先。

專業(yè)知識要求（具備其中1-2條即可）：

1、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、電路與系統(tǒng)、通信工程、電磁場等相關(guān)專業(yè)

2、了解ASIC開發(fā)流程，理解ASIC開發(fā)各階段的關(guān)鍵設(shè)計(jì)活動和監(jiān)控點(diǎn)，善于識別風(fēng)險(xiǎn)并規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

3、掌握芯片設(shè)計(jì)基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）

4、掌握低功耗、低成本、DFX的邏輯設(shè)計(jì)方法。