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封裝工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數(shù)：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點(diǎn)：上海

學(xué)歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業(yè)要求：不限

獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃

職位描述

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝方案設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估，制定驗(yàn)證方案，降低工程風(fēng)險(xiǎn)；

3、評估新的封裝材料，導(dǎo)入新的封裝工藝；

4、檢視封裝制程過程中的數(shù)據(jù)，滿足產(chǎn)品工藝規(guī)格要求；

5、解決新產(chǎn)品封裝導(dǎo)入過程中的問題，提供工程解決方案。

職位要求：

1、具有半導(dǎo)體、封裝、機(jī)械、材料等專業(yè)背景；

2、熟悉封裝物料選型，熟練掌握常用的封裝物料特性；

3、熟悉封裝工藝開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)壯的產(chǎn)品可靠性；

4、熟悉封裝制程，如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先進(jìn)封裝制程。

企業(yè)簡介

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運(yùn)營商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運(yùn)營商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財(cái)富》世界500強(qiáng)第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個(gè)國家，服務(wù)全球運(yùn)營商50強(qiáng)中的45家及全球1/3的人口。

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職位發(fā)布企業(yè)

華為科技

企業(yè)性質(zhì)：民營企業(yè)

企業(yè)規(guī)模：1000-1999人

成立年份：1987

企業(yè)網(wǎng)址：https://www.huawei.com/

企業(yè)地址：深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓

封裝工程師

職位描述

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